聚酰亞胺是綜合性能較佳的有機(jī)高分子材料之一，瞬間耐高溫350-380℃，長期使用溫度范圍－45～260℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級(jí)絕緣材料。